LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。

  由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球LED产能中心，LED封装产业在加速向国内转移。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3％，预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展形态趋势，年均增幅在10％－15％。

  行业主要厂商LED封装产品毛利率回升2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不相同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电；从行业整体毛利率水平发展的新趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。

  中国LED封装集中度持续提升，规模效应进一步凸显随着行业竞争加剧，LED封装器件价格年年在下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。

  电子网消息，展望2018年，DIGITIMES Research预估全球智能手机应用处理器(AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科，然苹果、三星、华为旗下的海思等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估2018年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。 DIGITIMES Research分析指出，除三星小量外销自制芯片外，苹果、海思自制芯片皆不对外供应，然三家公司为全球智能手机出货量前三大公司，其产品搭载自制芯片，已对外售型智能手机AP市场产生挤压， 并随产业集中度提高持续扩大，预估高通2018年出货量恐衰退1.2%。 联发科因目标市场与自制芯片市场重迭性较小，且推出具竞争力的主流级产品获得下游品牌采用

  博通公司5G Wi-Fi组合芯片助力新款小米4K智能电视，实现卓越的流媒体播放、游戏并集成小米盒子功能 为中国快速地发展的智能电视市场提供无与伦比的娱乐体验 北京时间，2014年5月22日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM）近日宣布，中国领先的创新者小米公司推出的最新智能4K小米电视2（4K Mi TV2）采用了博通的2x2 MIMO 5G Wi-Fi组合芯片技术。博通®5G Wi-Fi（802.11ac）解决方案集成了波速成型技术，使家庭娱乐平台制造商能提供满足高清内容播放、在线游戏互动以及同移动电子设备无缝连接所需的速度、范围和带宽。如需知道更多新闻，请访问博通公司

  对于全球 半导体 业而言，2019是青黄不接的一年，彼时，智能手机销量见顶回落，受下游需求疲软影响， 云计算 厂商的Capex（资本性支出）增速显著下滑，电动汽车等新兴应用市场体量尚小，对需求拉动有限。 进入2020年，在多重因素影响下，半导体上行周期开启，特别是受疫情影响，居家办公需求迅速兴起，带动 PC、平板电脑等消费终端需求快速上升，线上活动的增加推动着数据中心建设规模扩充。同时，以新能源车为代表的新兴应用迎来技术、成本突破，市场需求迅速增加。在旺盛需求的带动下，晶圆厂产能利用率上升，同时，各晶圆代工厂/ IDM 都增加了资本开支预算。 进入2021年，尽管大多数半导体产品价格依然维持在高位，但价格增速显著放缓，部分

  路透首尔4月27日 - 全球大部分半导体产业都可能笼罩阴霾，但韩国三星电子(005930.KS)凭借强大的技术优势能扩大部分关键产品的市场占有率，甚至有可能提高营收。这将其三星在逆境中表现优于多数同业。 全球个人电脑(PC)销量下降，以及智能手机增长放缓，让半导体产业遭受沉重打击。英特尔(INTC.O)本月宣布将最多裁员1.2万。 高通(QCOM.O)曾表示，第三财季芯片(晶片)出货量可能下降达22%。SK海力士(000660.KS)周二公布季度盈利下降65%，这是其三年来的最差业绩。 将于周四公布第一季财报的三星，也难免遇挫。市场广泛预计三星芯片获利将会下降，一些分析师预测1-3月芯片获利较上年同期的降幅会超

  2016年无人驾驶技术领域扩张意图很明显，光是在无人驾驶车的晶片细分市场中，除了辉达(Nvidia)、Mobileye、恩智浦(NXP)和德州仪器(TI)等大家耳熟能详的公司外，还涌现出了许多“新面孔” ——例如IP供应商Ceva以及英特尔和高通(Qualcomm)等。汽车OEM厂商正敞开双臂欢迎这些市场新进业者，IHSAutomotive资讯娱乐与先进驾驶辅助系统(ADAS)研究总监EgilJuliussen在CES上表示，“这样的领域突然变得热闹非凡。”   到现在为止，投资方和媒体社群都非常热衷于支持无人驾驶车技术——感测、摄影机、雷达和光达、地图绘制、演算法、深度网路(或者非深度网路)与人工智慧等等。但对于他们之

  7月19日消息 外媒PhoneArena报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用来制造芯片的设备很复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。 今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这在某种程度上预示着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。 由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为

  近日，有新闻媒体报道称，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电 7 纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达 2000 片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。 HW 4.0 芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD 等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。 外媒进一步指出，HW 4.0 芯片采用的台积电在 2018 年开始量产、已经很成熟的 7nm 工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的 5nm 工艺。 早在 2016 年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师

  由台积电代工，采用7nm工艺制造 /

  根据10月23日发布的一篇新闻稿， 高通 技术公司推出了其用于无人驾驶和数字 座舱 平台的新一代芯片版本，分别为骁龙 座舱 至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。新款骁龙 座舱 至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次采用了专为汽车定制的 高通 Oryon CPU。 高通 将从2025年开始向汽车制造商提供其骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版系统级芯片平台。据高通介绍，梅赛德斯-奔驰和中国电动汽车制造商理想汽车等车企计划在即将推出的车型中采用骁龙至尊版平台。 高通预计首批采用这一些平台的车辆最早将于2026年在中国上市，随后几年别的地方的汽车品牌也将陆续采用。

  研究框架

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

  艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！

  近年来，智能座舱在乘用车领域成为热门话题。智能座舱带来了更加智能化、舒适和安全的驾驶体验，吸引了众多消费者的关注。在商用车领域，市 ...

  前言：随着汽车电动化的发展潮流，电动汽车销量节节攀升，市场研究机构Canalys总结2022年全球电动汽车市场时表示，2022年全球电动汽车销量 ...

  众所周知，所有搭载发动机的车辆都一定要满足国六排放法规。从2016年12月23日发布的《轻型汽车污染物及测量方法（中国第六阶段）》开始，到20 ...

  根据对电动汽车的充电方式，充电桩可分为交流充电桩和直流充电桩两大类。直流充电桩具备直接给电池充电的能力，以三相四线制的方式连接电网 ...

  无人驾驶汽车有哪些功能自动驾驶汽车拥有全球定位系统（GPS）、雷达、激光雷达、摄像头、超声波传感器等多种技术方法，可以在一定程度上完成以下功能：1 ...

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